3月25日消息，布进玻璃LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，军半基板该公司计划在未来五年内将目前的导体深圳龙华外围上门包夜vx《749*3814》提供外围女上门服务快速选照片快速安排不收定金面到付款30分钟可到达汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。
 
　　在例行股东大会上，业务MoonHyuk-soo表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。布进玻璃”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的军半基板问题时，MoonHyuk-soo表示：“我们半导体基板的导体主要客户是美国一家大型半导体公司，该公司对玻璃基板表现出极大的业务兴趣。当然，布进玻璃我们正在为此做准备。军半基板”
 
　　据悉，导体深圳龙华外围上门包夜vx《749*3814》提供外围女上门服务快速选照片快速安排不收定金面到付款30分钟可到达对于半导体基板材料领域而言，业务玻璃基板是布进玻璃一项重大突破，传统半导体基板由塑料制成，军半基板但随着半导体电路的导体复杂性不断增加，传统半导体基板存在的问题也越来越明显，玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时具备能耗更低、性能更好、散热效率更高的优势。
 
　　目前，芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的。由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此与塑料相比，其互连密度更高，从而可以在单个封装中集成多个晶体管，此外，玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性，因此更容易制造小面积、高性能面板。
 
　　今年2月，LGInnotek总经理JaemanPark近期表示，玻璃很可能成为未来半导体封装基板的主要成分。他说，由于这一趋势，该公司也在考虑玻璃基板的开发。
 
　　据此前报道，韩媒sedaily消息称，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，并争取在2026年内投入量产。